論壇簡介

Conference Brief

隨著我國半導(dǎo)體封裝、新能源汽車，軌道交通、光伏與風力發(fā)電、人工智能、機器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對IGBT等各種半導(dǎo)體功率器件、高性能和高導(dǎo)熱陶瓷基板的需求越來越大；主要包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、氧化鈹（BeO）等各類基板及陶瓷覆銅板，以及相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體封裝及功率器件，已逐步形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其規(guī)模發(fā)展迅速，市場前景廣闊.

為此，“第六屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇”將于2025年11月7日在蘇州隆重舉辦！

本屆“陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用論壇”將聚焦當前關(guān)注的十大主題，邀請知名大學(xué)和中科院研究所的學(xué)者教授、國內(nèi)外行業(yè)專家與知名企業(yè)技術(shù)高管做精彩報告。論壇將圍繞陶瓷基板專用粉體、流延成型工藝與關(guān)鍵設(shè)備、氮化硅與氮化鋁基板燒結(jié)技術(shù)共性問題與氣氛氣壓燒結(jié)裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導(dǎo)熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率器件、電子封裝陶瓷基板及性能評價、陶瓷基板市場狀況與未來發(fā)展趨勢等熱點話題發(fā)表主旨演講報告并進行現(xiàn)場互動交流。打造一場高品質(zhì)的陶瓷基板技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展的盛會，聚焦關(guān)鍵共性問題，促進和推動我國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)達到世界一流水平。

贈書活動

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《大全》收錄了2500多家先進陶瓷領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)和研究機構(gòu)的最新信息，包括企業(yè)規(guī)模、最新生產(chǎn)工藝、研發(fā)設(shè)備、主營產(chǎn)品等內(nèi)容。同時本書將通過15萬字導(dǎo)讀和300多張圖表，共分8章36節(jié)詳細介紹：先進陶瓷粉體原料、先進陶瓷產(chǎn)品種類及應(yīng)用、陶瓷設(shè)備功能及企業(yè)分布、國外先進陶瓷企業(yè)及產(chǎn)業(yè)狀況。

本書得到了中國工程院江東亮院士、張立同院士、李龍土院士、周玉院士、張聯(lián)盟院士、董紹明院士、傅正義院士和中國科學(xué)院葛昌純院士等多位知名專家的關(guān)心和支持，指導(dǎo)單位包括：中國硅酸鹽學(xué)會陶瓷分會、中國陶瓷工業(yè)協(xié)會工業(yè)陶瓷分會、中國建筑衛(wèi)生陶瓷協(xié)會先進陶瓷分會、中國機械工程學(xué)會工程陶瓷專業(yè)委員會、中國工程科技知識中心材料分中心。

前100名報名者可獲贈《中國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》（限量紙質(zhì)版）

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會務(wù)費：2800元/人。會務(wù)費包含大會證件、參會手冊、自助午餐、晚餐及晚宴、《中國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》等，不包含住宿。